GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

百检网 2021-07-19

标准号：GB/T 14862-1993
中文标准名称：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
英文标准名称：Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
标准类型：L55
发布日期：1993/12/30 12:00:00
实施日期：1994/10/1 12:00:00
中国标准分类号：L55
国际标准分类号：31.200
适用范围：本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。

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