标准号：20160638-T-469
中文标准名称：电子封装用环氧塑封料测试方法
英文标准名称：Test method of epoxy molding compound for electronic packaging
标准状态：正在批准
标准类型：国标计划
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
中国标准分类号：中国电子技术标准化研究院
国际标准分类号：31.030
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草单位：江苏华海诚科新材料股份有限公司
起草人：陈灵芝
相近标准： 电子封装用环氧塑封料测试方法;SJ/T 11197-2013 环氧塑封料;SJ/T 11704-2018 微电子封装的数
标准制修订：制订
20160638-T-469 电子封装用环氧塑封料测试方法 正在批准
百检网 2021-07-19
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