标准号：IEC 62047-27-2017
中文标准名称：半导体器件 微机电装置 第27部分:用MTC试验的玻璃材料粘合结构粘合强度试验
英文标准名称：Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT) (Edition 1.0)
标准状态：A
标准类型：国际标准
国际标准分类号：31.080.99
IEC 62047-27-2017 半导体器件 微机电装置 第27部分:用MTC试验的玻璃材料粘合结构粘合强度试验 A
百检网 2021-07-20
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