标准号：IEC 60191-6-2-2001
中文标准名称：半导体器件的机械标准化 第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 1.50mm、1.27mm和1.00mm间距球状和柱状端子封装的设计指南
英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
标准状态：W
标准类型：国际标准
国际标准分类号：01.100.25%31.240
IEC 60191-6-2-2001 半导体器件的机械标准化 第6-2部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 1.50mm、1.27mm和1.00mm间距球状和柱状端子封装的设计指南 W
百检网 2021-07-20
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