20141071-T-339 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则 正在批准

百检网 2021-07-21
标准号:20141071-T-339
中文标准名称:印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则
英文标准名称:General rules for rigid copper clad laminates for printed circuits
标准状态:正在批准
标准类型:国标计划
发布日期:1999/12/31 12:00:00
实施日期:1999/12/31 12:00:00
中国标准分类号:国家电子电路基材工程技术研究中心
国际标准分类号:31.180
归口单位:全国印制电路标准化技术委员会
主管部门:工业和信息化部(电子)
起草单位:广东生益科技股份有限公司
起草人:苏晓声
相近标准:GB/T 4721-1992  印制电路用覆铜箔层压板通用规则;GB/T 4722-2017  印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方
标准制修订:修订

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