DINEN60191-6-21-2011 半导体器件的机械标准化第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小型封装(SOP)的封装尺寸测量方法

百检网 2021-07-21

标准号：DINEN60191-6-21-2011
中文标准名称：半导体器件的机械标准化第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小型封装(SOP)的封装尺寸测量方法
英文标准名称：Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-21:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-Measuringmethodsforpackagedimensionsofsmalloutlinepackages(SOP)(IEC60191-6-21:2010);GermanversionEN60191-6-2
中国标准分类号：L04 L40
国际标准分类号：01.100.25 31.240

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