IEC62148-21-2019 光纤有源元件和器件包装和接口标准第21部分:采用硅细间距球栅阵列(S-FBGA)和硅细间距地面栅阵列(S-FLGA)的PIC封装电气接口设计指南

百检网 2021-07-23
标准号:IEC62148-21-2019
中文标准名称:光纤有源元件和器件包装和接口标准第21部分:采用硅细间距球栅阵列(S-FBGA)和硅细间距地面栅阵列(S-FLGA)的PIC封装电气接口设计指南
英文标准名称:Fibreopticactivecomponentsanddevices–Packageandinterfacestandards–Part21:DesignguideofelectricalinterfaceofPICpackagesusingsiliconfine-pitchballgridarray(S-FBGA)andsiliconfine-pitchlandgridarray(S-FLGA)(Edition1.0)
中国标准分类号:L23
国际标准分类号:33.180.20

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