标准号：IECPAS60191-6-18-2008
中文标准名称：半导体器件的机械标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则球栅阵列(BGA)的设计指南
英文标准名称：MechanicalstandardizationofsemiconductordevicesPart6-18:GeneralrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackagesDesignguideforballgridarray(BGA)Edition1.0
中国标准分类号：L40
L04
国际标准分类号：31.080.01
01.100.25
IECPAS60191-6-18-2008 半导体器件的机械标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则球栅阵列(BGA)的设计指南
百检网 2021-07-23
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