DIN EN 60191-6-21-2011 半导体器件的机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小型封装(SOP)的封装尺寸测量方法 A

标准号：DIN EN 60191-6-21-2011
中文标准名称：半导体器件的机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小型封装(SOP)的封装尺寸测量方法
英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) (IEC 60191-6
标准状态：A
标准类型：国际标准
发布日期：2011-03-01
国际标准分类号：01.100.25%31.240