20193131-T-339 印制板组装件 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法 正在审查

百检网 2021-07-29
标准号:20193131-T-339
中文标准名称:印制板组装件 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法
英文标准名称:Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
标准状态:正在审查
标准类型:国标计划
发布日期:1999/12/31 12:00:00
实施日期:1999/12/31 12:00:00
国际标准分类号:31.180
归口单位:全国印制电路标准化技术委员会
主管部门:工业和信息化部(电子)
起草单位:中国电子科技集团公司第二十研究所
相近标准:  印制板组装件 第6部分:球栅阵列(BGA)和盘栅阵列(LGA)焊点空洞的评估要求及测试方法;  电子材料、印制板及其组装件的
标准制修订:制订

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