GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式 现行

百检网 2021-07-29
标准号:GB/T 35010.2-2018
中文标准名称:半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式
英文标准名称:Semiconductor die products—Part 2: Exchange data formats
标准状态:现行
标准类型:国家标准
发布日期:2018/3/15 12:00:00
实施日期:2018/8/1 12:00:00
中国标准分类号:中国电子技术标准化研究院
国际标准分类号:31.200
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门:工业和信息化部(电子)
起草单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所
起草人:章慧彬
相近标准:  半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式;20154243-T-339  半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式;  半导体芯

百检能给您带来哪些改变?

1、检测行业全覆盖,满足不同的检测;

2、实验室全覆盖,就近分配本地化检测;

3、工程师一对一服务,让检测更精准;

4、免费初检,初检不收取检测费用;

5、自助下单 快递免费上门取样;

6、周期短,费用低,服务周到;

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质;

8、检测报告权威有效、中国通用;

客户案例展示

  • 上海朗波王服饰有限公司
  • 浙江圣达生物药业股份有限公司
  • 天津市长庆电子科技有限公司
  • 上海纽特丝纺织品有限公司
  • 无锡露米娅纺织有限公司
  • 东方电气风电(凉山)有限公司