标准号：IEC 60191-6-2009
中文标准名称：半导体器件的机械标准化 第6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages (Edition 3.0)
标准状态：A
标准类型：国际标准
发布日期：2009-11-01
国际标准分类号：01.100.25%31.240%31.080.01
部分代替标准：IEC 60191-6-2004
IEC 60191-6-2009 半导体器件的机械标准化 第6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 A
百检网 2021-07-30
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