YS/T 819-2012 电子薄膜用高纯铜溅射靶材

百检网 2021-07-31
标准号:YS/T 819-2012
中文标准名称:电子薄膜用高纯铜溅射靶材
英文标准名称:High-purity sputtering copper target used in electronic film
标准类型:H62
发布日期:2012/11/7 12:00:00
实施日期:2013/3/1 12:00:00
中国标准分类号:H62
国际标准分类号:77.150.30
引用标准:GB/T 14265;GJB 1580A;YS/T 347;YS/T 837
适用范围:本标准规定了电子薄膜用高纯铜溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同(或订货单)内容。 本标准适用于电子薄膜制造用的各类高纯铜溅射靶材(以下简称高纯铜靶)。

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