IEC 60191-6-8-2001 半导体器件的机械标准化 第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 玻璃密封陶瓷四面扁平封装(G-QFP)的设计指南
百检网 2021-08-02
标准号:IEC 60191-6-8-2001
中文标准名称:半导体器件的机械标准化 第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 玻璃密封陶瓷四面扁平封装(G-QFP)的设计指南
英文标准名称:Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
标准类型:L04;L40
发布日期:1999/12/31 12:00:00
实施日期:1999/12/31 12:00:00
中国标准分类号:L04;L40
国际标准分类号:01.100.25;31.240
适用范围:This part of IEC 60191 provides the common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of glass sealed ceramic quad flatpack (hereinafter called G-QFP).The object of this design guide is to standardize outlines and obtain interchangeability of G-QFP.
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