DIN EN 60191-6-4-2004 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法

标准号：DIN EN 60191-6-4-2004
中文标准名称：半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法
英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) (IEC 60191-6-4:2003)
标准类型：L40
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：2004/1/1 12:00:00
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：01.100.25;31.240
适用范围：This part of DIN EN 60191 covers the requirements for the measuring methods of ball grid array (BGA) dimensions.