标准号：YS/T 606-2006
中文标准名称：固化型银导体浆料
英文标准名称：Curable silver conductive paste
标准类型：H68
发布日期：2006/5/25 12:00:00
实施日期：2006/12/1 12:00:00
中国标准分类号：H68
国际标准分类号：77.120.99
引用标准：GB/T 2793;GB/T 17473.2;GB/T 17473.3;GB/T 17473.5;GB/T 6739
适用范围： 本标准规定了固化型银导体浆料的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、贮存及订货单（或合同）内容等。 本标准适用于膜片开关用银浆料、碳膜电位器端头用银浆料及银导电胶等低温固化型银导体浆料（以下简称银浆）。
YS/T 606-2006 固化型银导体浆料
百检网 2021-08-04
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