DIN EN 60749-22-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度

标准号：DIN EN 60749-22-2003
中文标准名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
英文标准名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:200 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-22:2003
标准类型：L40
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：2003/12/1 12:00:00
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：31.080.01
适用范围：The project is applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits). The object of this test is to measure bond strength or determine compliance with specified bond strength requirements.