NF C96-013-6-8-2002 半导体器件的机械标准化.第6-8部分:半导体器件包装用表面安装略图制备的一般规则.玻璃密封的陶瓷四方块的设计指南(G-QFP)

标准号：NF C96-013-6-8-2002
中文标准名称：半导体器件的机械标准化.第6-8部分:半导体器件包装用表面安装略图制备的一般规则.玻璃密封的陶瓷四方块的设计指南(G-QFP)
英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP).
标准类型：L55
发布日期：2002/8/1 12:00:00
实施日期：2002/8/5 12:00:00
中国标准分类号：L55
国际标准分类号：01.100.25;31.240