BS 3934-5-1997 半导体器件机械标准化.第5部分:集成电路胶带自动粘合推荐标准

标准号：BS 3934-5-1997
中文标准名称：半导体器件机械标准化.第5部分:集成电路胶带自动粘合推荐标准
英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits
标准类型：L55;L00
发布日期：1997/9/15 12:00:00
实施日期：1997/9/15 12:00:00
中国标准分类号：L55;L00
国际标准分类号：31.200;55.060
适用范围：Applicable to the finished component supplied to a user and does not define requirements relating to the IC to tape interface (the inner lead bond or ILB).