标准号：GB/T 8750-2007
中文标准名称：半导体器件键合用金丝
英文标准名称：Gold bonding wire for semiconductor devices
标准类型：国家标准
发布日期：2007/11/23 12:00:00
实施日期：2008/6/1 12:00:00
中国标准分类号：贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司
国际标准分类号：77.150.99
归口单位：全国有色金属标准化技术委员会
主管部门：中国有色金属工业协会
起草单位：贺利氏招远贵金属材料有限公司
相近标准：
;GB/T 8750-1997
;
;GB/T 8750-2014
GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝
百检网 2021-08-06
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