标准号：GB/T 34507-2017
中文标准名称：封装键合用镀钯铜丝
英文标准名称：Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package
标准状态：现行
标准类型：国家标准
发布日期：2017/10/14 12:00:00
实施日期：2018/5/1 12:00:00
中国标准分类号：山东科大鼎新电子科技有限公司
国际标准分类号：77.150.99
归口单位：全国有色金属标准化技术委员会
主管部门：中国有色金属工业协会
起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司
起草人：闫茹
相近标准： 封装键合用镀钯铜丝;20150497-T-610 封装键合用镀钯铜丝;YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝;
GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝 现行
百检网 2021-08-06
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