KS C IEC 61249-4-5-2008 KS C IEC 61249-4-5-2008 印刷电路板和其他互连结构用材料.第4-5部分:非包覆预浸料的分规范集.阻燃型改良和未改良的聚酰亚胺编织

氟,氯,溴,碘,硫 IEC 61249-2-34-2009 印制板和其他互连结构用材料 第2-34部分:包层和非包层增强基材 相对介电常数(在1GHz时≤3.7)阻燃型铜包非卤化改性或未改性树脂系统编织的E玻璃层压板(垂直燃烧试验)

卤素（氟、氯、溴、碘） IEC 61249-2-21 印刷电路板中卤素测试 :2003

有机卤化物（氯、溴） IEC 61249-2-7-2002 印制板和其他互连结构用材料 第2-7部分:包层和非包层增强基材 阻燃型铜包环氧化物编织的E玻璃层压板(垂直燃烧试验)

UV透过率 《电性能材料、印制电路板和其他互连结构和组件的试验方法 第2部分：互连结构用材料的试验方法》 紫外阻挡型层压板 IEC61189-2：2006

卤素（F, Cl, Br, I） IEC 61189-2-2006 电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的试验方法 第2部分:互连结构用材料的试验方法

卤素含量 IEC 61189-2-2006 电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的试验方法 第2部分:互连结构用材料的试验方法

卤素（氟、氯、溴、碘、） IEC 61249-2-21 印制板和其他互联结构用材料.第2-21部分:包被和非包被增强基材. :2003 IEC/EN 61249-2-21:2003

氯、溴 IEC 61189-2-2006 电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的试验方法 第2部分:互连结构用材料的试验方法