化学镀铜金属检测

化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。**用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子**在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜：传统化学镀铜多为垂直线，流程各家均大同小异，一般流程为：膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜，主要部件为阴*和阳*。阴*：引发起镀部分起始端的一对不锈钢棒具有铜制的电接触环，铜电刷被压在铜环上，以便获得良好的接触，连接到整流器的负*上。阴*通过挡水辊与药水隔绝接触。阳*：安装在槽中的两个钛片，这两片阳*板用两根电缆直接接到整流的正*上。阳*浸泡在药水中。