***（百检网）介绍传统光刻是利用光与化学物质的混合，在硅的微小面积上产生复杂的微米与纳米级图案。重分布层的聚合物薄膜作为此过程的一部分，沉积到硅芯片上，保护芯片免受机械因素与环境差异的影响，以减缓信号传输延迟，对器件的功效相当重要。
一种称为环氧硅氧烷聚酯树脂的新材料是一种薄膜，可快速干燥的新型聚合物，大幅提高电脑芯片封装与半导体制造的效率并降低成本，也使芯片纳米压印光刻术成为可能。与半导体工业领域通常所使用的现有材料相比，新材料具备多种优势，也能作为紫外线芯片纳米压印光刻术所使用的聚合物薄膜。新材料的吸水性比其他材料来得少，可充分附着在铜上还可使它较不易碎；另外，制造过程中需要的热少，固化温度低。将聚酰亚胺与苯丙环丁烯作为重分布层的聚合物，具有热稳定性、低吸水性、低热膨胀性等优点。新材料在固化温度与吸水性方面，可提供更显著的优势。
1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；
2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；
3、工程师一对一服务，让检测更精准；
4、免费初检，初检不收取检测费用；
5、自助下单 快递免费上门取样；
6、周期短，费用低，服务周到；
7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；
8、检测报告权威有效、中国通用；
①本网注名来源于“互联网”的所有作品，版权归原作者或者来源机构所有,如果有涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一个月内与本网联系，联系邮箱service@baijiantest.com，否则视为默认百检网有权进行转载。
②本网注名来源于“百检网”的所有作品，版权归百检网所有，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。想要转载本网作品，请联系:service@baijiantest.com。已获本网授权的作品，应在授权范围内使用，并注明"来源：百检网"。违者本网将追究相关法律责任。
③本网所载作品仅代表作者独立观点，不代表百检立场，用户需作出独立判断，如有异议或投诉，请联系service@baijiantest.com
