豁免清单
在2005 年8 月19 日公布了新的修改指令（2005/618/EC）。对*为困扰的两个问题，有害物质限量和限制要求的对象给出了规定，限制的对象是产品中所有的均质物质，允许的*大限量是各均质物质的重量百分比，铅不超过1000ppm（0.1%），镉不超过100ppm（0.01%），汞不超过1000ppm（0.1%），六价铬不超过1000ppm（0.1%），多溴联苯不超过1000ppm（0.1%）和多溴二苯醚不超过1000ppm（0.1%）。
同时TAC也在不断地接受各方反馈的问题，在欧盟后续推出的修改指令当中，全部为豁免的修改指令，而 豁免的条款在近期有不断增多的趋势，但是长远来说，随着豁免条款的期限临近，是会不断地减少，我们在下表中给出了迄今为止豁免的中文译文。
1．紧凑型荧光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯
2．普通用途的直型荧光灯中的汞含量不得超过
- 盐磷酸盐直型荧光灯中 10毫克/灯
- 正常使用寿命的三磷酸盐直型荧光灯中 5毫克/灯
- 长效使用寿命的三磷酸盐直型荧光灯中 8毫克/灯
3．特殊用途的直型荧光灯中的汞含量
4．本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量
5．阴*射线管、电子元件件和荧光管的玻璃内的铅含量
6．钢中合金元素中的铅含量小于0.35%、铝中合金元素中的铅含量小于0.4%，铜中合金元素中的铅含量小于4%
7．-- 高熔化温度型焊料中的铅（即锡铅焊料合金中铅含量超过85%）
-- 用于服务器、存储器和存储列阵系统的焊料中的铅用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅
-- 电子陶瓷部件中的铅（例如压电陶瓷）
8．电触点中的镉及其化合物，以及根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC 号指令的修正指令91/338/EEC中禁止以外的镉电镀。
9．在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。
9a.聚合物应用中的十溴二苯醚
9b.铅-青铜轴承外壳及其轴衬中铅
10. 根据在第7（2）条中提及的程序，欧盟委员会应评估以下方面的应用
——特殊用途的直型荧光灯灯中的汞
——灯泡。
11. 插脚式连接器系统中使用的铅。
12. 热导模组C环涂层中所用的铅。
13. 光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉。
14. 铅含量在80%与85%之间、连接微处理器针脚与封装所使用的含两种以上组分的焊料中的铅
15. 用于集成电路倒装芯片封装和电气连接半导模所用焊料中的铅。
16. 线形白炽灯硅酸盐灯管中的铅
17. 用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中用作激发的卤素铅
18. 当放电灯被用作含磷的仿日晒灯(sun tanning lamps)，比如含有BSP(BaSi2O5:Pb)，以及用于重氮复印、平版印刷、捕虫器、光化学和食物加工过程的特种灯，含有磷时，比如SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb)，放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1％或以下
19. 紧凑型节能灯(ESL)中作为主要汞齐合金的特定成分(PbBiSn-Hg和
PbinSg-Hg)中的铅及作为辅助汞合金PbSn-Hg中的铅
20. 液晶显示器(LCD)用于连接平面荧光灯前后基片用的玻璃中的氧化铅。
21．用于硅硼玻璃瓷釉上印刷油墨中的铅和镉。
22．用于光纤通讯系统的稀土铁石榴石法拉第旋转器中的杂质铅。
23．使用铁镍合金或者铜引线框架的细间距元器件（即不大于0.65mm 的引脚间距）的表面处理中的铅,不包括连接器类。
24．通孔盘状和平面阵列的多层陶瓷电容中焊料里的铅。
25．等离子显示屏和表面传导式电子发射显示器构件中的氧化铅，特别是玻璃前后绝缘层、总线电*、黑条（彩色显像管）、寻址电*、阻挡层肋柱、密封玻璃料，以及封装玻璃、环状玻璃、印墨中。
26．紫光灯/黑光灯（或叫蓝黑灯）的玻璃壳中的氧化铅。
27．在高性能扬声器（特指连续几小时运作在声功率125 分贝以上）中的传感器上作为焊料的铅合金。
28．2002/96/EC 指令规定的第三类设备（IT 和通讯设备）中，以下金属件表面防腐层中的六价铬用于防腐和屏蔽电磁干扰的未上漆的金属片和扣件。该豁免项将在2007 年7 月1 日取消。
29． 69/493/EEC 指令附录I（1，2，3 和4 类）中限定的水晶玻璃中的铅。（注1 类PbO ≥30%2 类PbO ≥24%3 类ZnO BaO PbO K2O单个或总和≥10%4 类BaO PbO K2O 单个或总和≥10%）
30.用于位于音量大于或等于100分贝的大功率扩音器音圈上的电导体的电气或机械焊点的镉合金。
31. 用于无汞平面荧光灯（例如用于液晶显示器、设计或工业照明）的韩了得铅。
32. 用于氩和氪激光管防护窗组合件的封装玻璃里的铅的氧化物）
33.电源变压器中直径100微米及以下细铜线所用焊料中的铅。
34.金属陶瓷质的微调电位计中的铅。
35.专业音频设备上光耦合器中使用的光敏电阻中的镉。
36.直流等离子显示器中阴*溅射抑制剂中的汞。其含量每台显示器不超过30毫克。
37.基于硼酸锌玻璃体的高压二*管的电镀层中的铅。
38.铝结合氧化铍的厚膜浆料中的镉和氧化镉。
39.2014年7月1日前应用于固态照明或显示系统中的色彩转换II-VI族LED(镉含量＜10μg/mm2 发光面积)中使用的镉。
（如对以上中文译文有歧义，请以英文原文为准）
及其修改指令的汇总表
指令号 相关内容
2002/95/EC 提出限制要求，列举了10 条豁免
2005/618/EC 给出均质物质定义和限量
2005/717/EC 更新原10 条中的2 条豁免
2005/747/EC 修改原第7 和第8 条，同时增加5 条豁免
2006/310/EC 再次增加5 条豁免
2006/691/EC 增加第21 到第27 条豁免
2006/692/EC 增加第28 条豁免
2006/690/EC 增加第29 条豁免
2008/385/EC 增加第30条到第32条豁免
2009/443/EC 增加第31条到第38条豁免
2010/122/EU 增加低39条豁免
