扩散氢分析

焊接过程中，会产生一定量的氢保留下来，它们多以原子或离子状态存在，因为其半径相对较小，可以在金属晶格中进行扩散，所示称为扩散氢（其余部分则扩散聚集到晶格缺陷、显微裂纹和非金属夹杂物边缘等空隙位置中，结合为分子，不能自由扩散，称为残余氢）。焊后随着放置时间的增加，一部分扩散氢会从焊缝中逸出，另一部分扩散氢则变为残余氢。焊缝中的氢不断扩散聚集，在应力作用下会导致焊缝敏感组织产生氢致裂纹，影响焊接接头的力学性能。扩散氢的测定方法主要有3种，分别为甘油法、水银法和气相色谱法。

精川材料检测机构会根据实际情况，采用合适的方法，研究焊接接头氢的扩散行为及对焊接接头性能的影响，帮助顾客选择合适的焊接材料和工艺参数，显著提升焊接接头质量。

试验标准：

国际焊接学会标准 IIW/ISO 3690—2012、

美国标准 AWS A4.3—1993(R2006)、

日本的 JIS Z 3118—2007

中国*新制定的测定熔敷金属中扩散氢的标准方法是GB/T 3965—2012。