显微
要求理解许多重要条件，以便获得准确和精确的结果。与显微硬度测试相关的常见陷阱涉及以下因素。
组件尺寸。组件的大小和形状会影响硬度测试。组件可能需要施加较低的负载，因为样本太小而无法承受典型的硬度测试负载。样品可能无法物理支撑硬度测试负载而不会发生挠曲。此类样品可能需要固定或加固。此外，显微硬度测试仪只能容纳一定尺寸范围内的样品。如果样品太大，则可能需要切片；如果样品太小，则需要使用标准金相技术进行安装和抛光。
样品方向。样品必须是平坦的，以使压头与表面均匀接触。此外，要硬度测试的样品表面必须垂直于压头。样品可能需要使用标准金相技术进行安装和抛光。
样品表面。硬度测试样品的表面状况也很关键。精加工必须允许测量正确的压痕程度。
振动。测试机的振动会导致错误的读数。因此，应将硬度测试仪与振动隔离到可能的程度。
多相样品材料。显微硬度测试通常用于显示多相材料中的硬度梯度。对于一般的显微硬度测试，均质样品是*佳选择，但是对于多相合金，通常需要进行多次硬度测量，以便获得合金中不同相（晶粒）的足够采样。抽样方案将根据统计计算和所选模型确定。
样品制备。在硬度测试之前对样品进行的处理可能会导致显微硬度数据显示出*大的散射或倾斜。硬度测试样品的制备通常是操作员影响的*大单一变量。
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