详细信息
主要技术指标：
分辨率： 高真空成像，*佳工作距离 0.8 nm @ 30kV (STEM) 1.0 nm @ 15 kV (TLD-SE) 1.4 nm @ 1 kV (TLD-SE)，非减速模式 3.5 nm @ 100 V (DBS) 高真空分析，分析工作距离 3.0nm @ 15 kV & 5nA (TLD-SE) 低真空成像， *佳工作距离 1.5 nm @ 10 kV (Helix探测器) 1.8 nm @ 3 kV (Helix探测器)
主要功能：
对样品进行形貌观察和成分分析。 主要应用于纳米颗粒与粉末，纳米管和纳米线，催化剂和发光材料
