晶片切割机

服务领域： 技术指标： *大激光功率： 5W 激光波长： 355nm 切割范围： 3-8英寸 切割深度： 0.5mm 切割速度： 30-80mm/s 切割线宽： 0.02-0.05mm（视材料而定） *小字符： 0.3mm 重复精度： ±0.003mm 旋转精度： ±0.001度 整机功率： 1.8KW 电力需求： 220V/单相/50Hz/1** 主机系统尺寸1850mm×1300mm×2000mm 冷却系统尺寸： 650mm×343mm×715mm 生产厂商： 成都 仪器国别： 启用时间： 2012-09-01 仪器认证： 安放地点： 主要用途： 试验 主要附件及功能： 主要用于精密拉制各类微径高碳钢丝，硅片切片较多采用内圆切割和自由磨粒的多丝切割(固定磨粒线锯实质上是一种用线性刀具替代环型刀具的内圆切割)。内圆切割是传统的加工方法，材料的利用率仅为40％～50％左右；同时，由于结构限制，内圆切割无法加工200mm以上的大中直径硅片。