X射线探伤是指利用X射线能够穿透金属材料，并由于材料对射线的吸收和散射作用的不同，从而使胶片感光不一样，于是在底片上形成黑度不同的影像，据此来判断材料内部缺陷情况的一种检验方法，如果遇到裂缝、洞孔以及夹渣等缺陷，一般将会在底片上显示出暗影区来。这种方法能准确、可靠、非破坏性地检测出缺陷的形状、位置和大小，还能测定材料的厚度。
X射线探伤主要优缺陷
X射线照相法能较直观地显示工件内部缺陷的大小和形状，因而易于判定缺陷的性质，射线底片可作为检验的原始记录供多方研究并作长期保存，对薄壁工件无损探伤灵敏度较高。对体积状缺陷敏感，缺陷影象的平面分布真实、尺寸测量。对工件表面光洁度没有严格要求，材料晶粒度对检测结果影响不大，可以适用于各种材料内部缺陷检测，所以在压力容器的焊接质量检验中得到广泛应用。但这种方法耗用的X射线胶片等器材费用较高，底片评定周期较长，检验速度较慢，对厚壁工件检测灵敏度低，只宜探查气孔、夹渣、缩孔、疏松等体积性缺陷，能定性但不能定量，且不适合用于有空腔的结构，对角焊、T型接头的检验敏感度低，不现间隙很小的裂纹和未熔合等缺陷以及锻件和管、棒等型材的内部分层性缺陷。此外，X射线对人体有害，需要采取适当的防护措施。
