铜箔厂金居开发总经理李思贤指出，金居今年第2季加工费维持与第1季的水准，第3季进入PCB旺季，在市场需求涌现下，加工费将维持稳定水准，有利推升第3季获利。
至于玻纤布供应方面，去年第4季至今一直呈现原料玻纤纱供给吃紧的窘况，此现象迄今仍无法改善，第2季市场淡季中，电子级玻纤布价格按兵不动没有强力的涨势，但包括富乔及德宏均看好第3季旺季效应，将可推升需求稳定向上，并带动价格上扬。
至于PCB全制程厂，第3季是旺季开端，第4季才是全年*旺的一季，相对来看，苹果的iPhone 8、iPhone X去年起改采类载板(SLP)设计，包括欣兴、华通及臻鼎均为供应商，今年第2年为苹果生产，良率应可大幅提升，第3季有助于对获利的挹注，但由于类载板耗用掉过多中间制程，形成对于HDI(高密度连结板)的产能排挤;法人看好健鼎去年扩充增加每月60万平方呎，将足以吃下HDI板的订单。
至于PCB设备部分，第3季原即为交机旺季，AOI设备厂牧德月营收在连续13个月创高后，总经理陈复生对第3季景气仍表乐观;至于迅得、群翊第3季分别有对半导体、软板厂嘉联益观音新厂的交机潮，将明显提升其业绩。
