半导体检测去哪里做?半导体检测标准是什么？

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　　检测产品范围
　　
　　金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。
　　
　　常见检测项目
　　
　　元素分析、微观形貌、晶格常数、晶格失配;普通照明用LED模块：推算寿命值、外观、显色指数、相关色温、色品坐标、光通量、正向电压Vf;发光二*管芯片：主波长和纯度、峰值发射波长、光谱带宽、光谱功率分布、辐射通量和辐射效率、反向电流Ir、正向电压Vf、光通量和光通量效率;发光二*管:热阻、K系数、显色指数、色温或相关色温、主波长和纯度、色品坐标、峰值发射波长、光谱带宽、光谱功率分布、辐射通量和辐射效率、光通量和光通量效率、反向电流、温度的急速变化.双液电镀槽法、可焊性、高温操作寿命、HAST、高温下储存、、模剪切强度试验、电离辐射(总剂量)、粒子碰撞噪声探测(PIND)、通孔安装设备的耐钎焊温度、终端的牢固性、振动、可变频率
　　
　　检测标准
　　
　　GB/T 11685-2003 半导体X射线探测器系统和半导体X射线能谱仪的测量方法
　　
　　GB/T 12560-1999 半导体器件 分立器件分规范
　　
　　GB/T 12565-1990 半导体器件 光电子器件分规范(可供认证用)
　　
　　GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路)
　　
　　GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
　　
　　GB/T 13150-2005 半导体器件 分立器件 电流大于100A、环境和管壳额定的双向三级晶闸管空白详细规范
　　
　　GB/T 13422-2013 半导体变流器 电气试验方法
　　
　　GB/T 13539.4-2016 低压熔断器 第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求
　　
　　GB/T 14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法
　　
　　GB/T 14029-1992 半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理
　　
　　GB/T 14030-1992 半导体集成电路时基电路测试
　　
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