金属检测项目:
金相检验:宏观金相、微观金相;
化学性能:大气腐蚀、晶间腐蚀、应力腐蚀、点蚀、腐蚀疲劳、人造气氛腐蚀;
牌号鉴定:304、304L、316等不锈钢;
元素含量检测:镍Ni、铬Cr、钼Mo、铁Fe等;
机械性能:弯曲试验弯曲、反复弯曲拉伸试验:高温、室温、低温拉伸试验
硬度实验:洛氏硬度试验、布氏硬度试验、
维氏硬度试验冲击试验:室温冲击试验、低温冲击试验、高温冲击测试
材料分析检测:
在我们生活当中,总是充斥着各种各样的物质,如金属是必不可少的一种材质,但是钢材的纯度,是否含有杂质,都是影响着其好坏的因素,所以对于材料的分析也是十分重要的。
金相测定与分析
测试项目:线路板切片观察;膜层厚度;钢的渗碳层、渗硼层、氮化层、渗氮层氮化物检验、脱碳层测定、淬硬层深度测量
测试范围:晶粒度、相面积分数、涂层/镀层厚度测量、孔隙度评估、球墨铸铁中石墨的球状性、颗粒尺寸分析、铸造铝合金的枝晶臂间距,反射光观察,明、暗场、偏光、微分干涉分析研究,并采用M32镜头,对材料表面、断口进行观察、失效分析、研究和测量
测试项目:钢中非金属夹杂物测定;有色金属及其合金、黑色金属、不锈钢的组织测定;有色金属、碳钢、合金钢、不锈钢的实际晶粒度测定;产品焊接质量检查、焊缝组织观察
测试范围:晶粒度、相面积分数、涂层/镀层厚度测量、孔隙度评估、球墨铸铁中石墨的球状性、颗粒尺寸分析、铸造铝合金的枝晶臂间距,反射光观察,明、暗场、偏光、微分干涉分析研究,并采用M32镜头,对材料表面、断口进行观察、失效分析、研究和测量
测试项目:制样(普通合金钢;有色金属、PCB板电子产品;硬质合金、高速钢、陶瓷、玻璃等样品)
测试范围:用于材料的精密切割、冷热镶嵌、磨光、抛光等,制得金相表面,并进行图像分析及图像处理,特别可用于线路板制样
测试项目:钢中非金属夹杂物;钢的实际晶粒度、显微组织测定;产品焊接质量检查
测试范围:大型金属材料产品零件的现场金相检验,产品焊接质量检查,采用数码技术,可直接获取微观图片,测量缺陷大小,同时可进行复型检验。