标准简介
本规范规定了半导体集成电路小外形封装（SOP）引线框架的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架。英文名称：Specification of leadframes for small outline package
标准状态：作废
替代情况：被GB/T 15878-2015代替
中标分类：电子元器件与信息技术>>微电路>>L55微电路综合
ICS分类：电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门：国家技术监督局
发布日期：1995-01-02
实施日期：1996-08-01
作废日期：2016-01-01
出版日期：1996-08-01
页数：平装16开， 页数：6， 字数：7千字
前言
微电路综合相关标准
