标准简介
本标准规定了被评定的性能、使用的测试方法，并制定了诸性能和尺寸的统一要求。本标准适用于有贯穿连接的刚挠多层印制板，与其制造方法无关，目的是作为供需双方签定协议的基矗本标准中使用的“有关规范”术语就是指这样的一种协议。本标准不适用于扁平电缆。英文名称：Specification for flex-rigid multiayer printed boards with through connections
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
ICS分类：电子学>>31.180印制电路和印制电路板
发布部门：国家质量技术监督局
发布日期：2001-03-07
实施日期：2001-06-01
出版日期：2004-04-17
页数：平装16开， 页数：36， 字数：67千字
前言
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