标准简介
本部分适用于电子设备用以聚丙烯膜作为介质、以金属箔作电*的直流固定电容器。本部分不包括IEC60384-14规定的抑制电源电磁干扰用固定电容器。英文名称：Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part13:Sectional specification—Fixed polypropylene film dielectric metal foil d.c.capacitors
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 10188-1988
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L11电容器
ICS分类：电子学>>电容器>>31.060.30纸介电容器和塑料膜电容器
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2013-12-31
实施日期：2014-08-15
出版日期：2014-08-15
页数：24页
前言
《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分:———第1部分:总规范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);———第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005);———第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);———第3部分:分规范 表面安装MnO2 固体电解质钽固定电容器(IEC60384-3:2007);———第3-1部分:空白详细规范 表面安装MnO2 固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ(IEC60384-3-1:2007);———第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电解电容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998,第1号修改单:2000);———第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电解电容器 评定水平EZ(GB/T5994—2003/IEC60384-4:2000);———第4-2部分:空白详细规范 固体(MnO2)电解质的铝电解固定电容器 评定水平EZ(SJ/T11068—96/IEC60384-4-2:1985);———第6部分:分规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(IEC60384-6:2005);———第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10185—2012);———第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(GB/T10186—2012);———第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);———第8-1部分:空白详细规范 1 类瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T5967—2011/IEC60384-8-1:2005);———第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);———第9-1部分:空白详细规范 2 类瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T5969—2012/IEC60384-9-1:2005);———第11 部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器(IEC60384-11:2008);———第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ(IEC60384-11-1:2008);———第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10188—2013/IEC60384-13:2006);———第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E 和EZ(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);———第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T14472—1998/IEC60384-14:1993,第1号修改单:1995);———第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T14473—1998/IEC60384-14-1:1993);———第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽固定电容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);———第15-1部分:空白详细规范 固体电解质钽箔固定电容器 评定水平E(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);———第15-2部分:空白详细规范 固体电解质烧结钽固定电容器 评定水平E(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);———第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳*钽固定电容器 评定水平E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1984);———第16部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(GB/T10190—2012/IEC60384-16:2005);———第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E 和EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);———第17部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器(GB/T14579—2013/IEC60384-17:2005);———第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平E和EZ(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);———第18部分:分规范 表面安装固体和非固体电解质铝电解固定电容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1号修改单:1998);———第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);———第18-2部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝电解质固定电容器 评定水平E(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);———第19 部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器(GB/T15488—2013/IEC60384-19:2006);———第19-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器评定水平EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);———第21部分:分规范 表面安装1类多层瓷介固定电容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004);———第21-1部分:空白详细规范 表面安装1 类多层瓷介固定电容器(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);———第22部分:分规范 表面安装多层2类多层瓷介固定电容器(GB/T21042—2007/IEC60384-22:2004);———第22-1部分:空白详细规范 表面安装2 类多层瓷介固定电容器(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。本部分为《电子设备用固定电容器》的第13部分。本部分按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。本部分代替GB/T10188—1988《电子设备用固定电容器 第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器》。本部分与GB/T10188—1988相比,主要变化如下:———A1分组和B1分组增加了元件耐溶剂和标志耐溶剂试验;———表5中新增了A0分组的要求;———A1分组IL由S-4改为S-3;———A2分组IL由Ⅱ改为S-3;———低气压试验气压由8.5kPa改为8kPa;———随温度而变化的特性由ND改为D;ⅡGB/T10188—2013/IEC60384-13:2006———3.5.4中表5和表6增加了评定水平EZ的要求;———2.1.1稳态湿热试验的持续时间取消4天。本部分等同采用IEC60384-13:2006《电子设备用固定电容器 第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器》,本部分做了下列编辑性修改:———IEC第2页注2改为注1;———在IEC60384-13:2006中3.4.1.2,将“……必须经过表1和表2中规定……”更正为“……必须经过表3和表4中规定……”。本部分由原中华人民共和国信息产业部提出。本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口。本部分起草单位:国营第七一五厂。本部分主要起草人:陈红晓、董小婕。本部分所代替标准的历次版本发布情况为:———GB/T10188—1988。
