标准简介
本部分规定了引线与通孔焊接组装的要求。本部分适用于用通孔安装方法（THT）进行整体引线与孔组装，也适用于采用其他相关方法（即：表面组装、芯片组装、端接组装）组装中的THT部分。英文名称：Printed board assemblies—Part 3:Sectional specification—Requirements for through-hole mount soldered assemblies
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L94电子设备机械结构件
ICS分类：电子学>>31.240电子设备用机械构件
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2003-11-24
实施日期：2004-08-01
出版日期：2004-04-01
页数：16开， 页数：10， 字数：20千字
前言
电子设备机械结构件相关标准
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