标准简介
本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊锡膏(简称焊锡膏)的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。 本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊所使用的焊锡膏。英文名称：Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly
标准状态：现行
中标分类：冶金>>金属理化性能试验方法>>H21金属物理性能试验方法
ICS分类：电气工程>>29.045半导体材料
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2015-05-15
实施日期：2016-01-01
出版日期：2016-01-01
页数：20页
前言
本标准与 GB/T31476—2015《电子装联高质量内部互连用焊料》和 GB/T31474—2015《电子装联高质量内部互连用助焊剂》构成完整的电子焊接材料系列标准。本标准按照 GB/T1.1—2009给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。本标准起草单位:浙江强力焊锡材料有限公司、深圳市唯特偶化工开发实业有限公司、厦门及时雨焊料有限公司、云南锡业股份有限公司、信息产业部专用材料质量监督检验中心、中国电子技术标准化研究院、重庆理工大学、确信爱法金属(深圳)有限公司、中亚天津电子焊锡有限公司、浙江一远电子科技有限公司、广东安臣锡品制造有限公司、广西泰星电子焊接材料有限公司。本标准起草人:赵图强、吴晶、孙洪日、秦俊虎、何秀坤、陈方、姚文彬、王建功、余洪桂、冼陈列、伍永田。
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