标准简介
本标准规定了半导体器件制备中用作检验和工艺控制的硅单晶试验片的技术要求。本标准涵盖尺寸规格、结晶取向及表面缺陷等特性要求。本标准涉及了50.8mm~300mm 所有标准直径的硅抛光试验片技术要求。对于更高要求的硅单晶抛光片规格,如:颗粒测试硅片、光刻分辨率试验用硅片以及金属离子监控片等,参见SEMI24《硅单晶优质抛光片规范》。英文名称：Specification for polished test silicon wafers
标准状态：现行
中标分类：冶金>>半金属与半导体材料>>H80半金属与半导体材料综合
ICS分类：电气工程>>29.045半导体材料
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2011-01-10
实施日期：2011-10-01
出版日期：2011-10-01
页数：20页
前言
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)归口。本标准起草单位:宁波立立电子股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司。本标准主要起草人:宫龙飞、何良恩、许峰、黄笑容、刘培东、王飞尧。
