标准简介
本标准规定了集成电路（IC）卡封装框架（以下简称IC卡封装框架）的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。 本标准适用于IC卡封装框架，包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。英文名称：Itegrated circuit (IC) card packaging framework
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>微电路>>L56半导体集成电路
ICS分类：电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门：国家市场监督管理总局.
发布日期：2021-03-09
实施日期：2021-07-01
出版日期：2021-03-01
页数：24页
前言
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