标准简介
本标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。 本标准适用于IC卡封装框架,包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。英文名称:Itegrated circuit (IC) card packaging framework
标准状态:现行
中标分类:电子元器件与信息技术>>微电路>>L56半导体集成电路
ICS分类:电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门:国家市场监督管理总局.
发布日期:2021-03-09
实施日期:2021-07-01
出版日期:2021-03-01
页数:24页
前言
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