GB/T 39842-2021 集成电路(IC)卡封装框架

百检网 2022-10-22

标准简介

本标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。 本标准适用于IC卡封装框架,包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。
英文名称:Itegrated circuit (IC) card packaging framework
标准状态:现行
中标分类:电子元器件与信息技术>>微电路>>L56半导体集成电路
ICS分类:电子学>>31.200集成电路、微电子学
发布部门:国家市场监督管理总局.
发布日期:2021-03-09
实施日期:2021-07-01
出版日期:2021-03-01
页数:24页

前言

半导体集成电路相关标准

百检能给您带来哪些改变?

1、检测行业全覆盖,满足不同的检测;

2、实验室全覆盖,就近分配本地化检测;

3、工程师一对一服务,让检测更精准;

4、免费初检,初检不收取检测费用;

5、自助下单 快递免费上门取样;

6、周期短,费用低,服务周到;

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质;

8、检测报告权威有效、中国通用;

客户案例展示

  • 上海朗波王服饰有限公司
  • 浙江圣达生物药业股份有限公司
  • 天津市长庆电子科技有限公司
  • 上海纽特丝纺织品有限公司
  • 无锡露米娅纺织有限公司
  • 东方电气风电(凉山)有限公司