GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法

百检网 2022-10-22

标准简介

本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。
英文名称：Test method of epoxy molding compound for electronic packaging
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料
ICS分类：31.030
发布部门：国家市场监督管理总局.
发布日期：2021-10-11
实施日期：2022-05-01
出版日期：2021-10-01
页数：48页

前言

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