标准简介
空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括对详细规范的格式、编排和*少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。 制定详细规范时,应考虑分规范中1.4的内容。 首页括号内数字标注的位置上应填写下列相应内容: 详细规范的识别 (1) 授权起草本详细规范的组织:IEC或国家标准机构。 (2) IEC或国家标准的详细规范编号、发布日期以及国家体制需要的全部内容。 (3) IEC或国家标准的总规范编号及其版本号。 (4) IEC或国家标准的空白详细规范编号。 电容器的识别 (5) 该类型电容器的简述。 (6) 典型结构的简述(适用时)。 注:当电容器不是设计用于印制电路板时,在详细规范的这个位置上应该明确地加以说明。 (7) 影响互换性的主要尺寸的外形图,和/或引用的国家或国际的外形方面的文件。这种图形也可以在详细规范附录中给出。 (8) 应用或涉及的应用组别和/或评定水平。 注:详细规范中采用的一个或几个评定水平,应从分规范中3.5.4中选取。这意味着只要试验组的划分不变,几个评定水平可以共用一个空白详细规范。 (9) 重要特性的参考数据,以便在各种类型电容器之间进行比较。英文名称：Fixed capacitors for use in electronic equipment—Part 8-1:Blank detail specification:Fixed capacitor of ceramic dielectric,Class 1—Assessment level EZ
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 5967-1996
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L11电容器
ICS分类：电子学>>电容器>>31.060.20陶瓷电容器和云母电容器
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2011-12-30
实施日期：2012-07-01
出版日期：2012-07-01
页数：16页
前言
《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分:———第1部分:总规范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);———第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005);———第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ(IEC60384-2-1:2005);———第3部分:分规范 表面安装MnO2 固体电解质钽固定电容器(IEC60384-3:2007);———第3-1部分:空白详细规范 表面安装MnO2 固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ(IEC60384-3-1:2007);———第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电解电容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998,第1号修改单:2000);———第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电解电容器 评定水平EZ(GB/T5994—2003/IEC60384-4:2000);———第4-2部分:空白详细规范 固体电解质铝电解电容器 评定水平EZ(IEC60384-4-2:2007);———第6部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC60384-6:2005);———第6-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E(IEC60384-6-1:2005);———第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10185);———第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证用)(GB/T10186);———第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);———第8-1部分:空白详细规范 1 类瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T5967—2011/IEC60384-8-1:2005);———第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);———第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平EZ(IEC60384-9-1:2005);———第11 部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器(IEC60384-11:2008);———第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ(IEC60384-11-1:2008);———第12部分:分规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(IEC60384-12:1988);———第12-1部分:空白详细规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E(IEC60384-12-1:1988);———第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(IEC60384-13:2006);———第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E 和EZ(IEC60384-13-1:2006);———第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T14472—1998/IEC60384-14:1993,第1号修改单:1995);———第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T14473—1998/IEC60384-14-1:1993);———第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);———第15-1部分:空白详细规范 非固体电解质箔电*钽电容器 评定水平E(可供认证用)(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);———第15-2部分:空白详细规范 非固体电解质多孔阳*钽电容器 评定水平E(可供认证用)(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);———第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳*钽电容器 评定水平E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1992);———第16部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC60384-16:2005);———第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E 和EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);———第17部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器(IEC60384-17:2005);———第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平E和EZ(IEC60384-17-1:2005);———第18部分:分规范 固体(MnO2)和非固体电解质片式铝固定电容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1号修改单:1998);———第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ(IEC60384-18-1:2007);———第18-2部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝固定电容器 评定水平E(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);———第19 部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器(IEC60384-19:2006);———第19-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质表面安装直流固定电容器评定水平E(IEC60384-19-1:2006);———第21部分:分规范 表面安装1类多层瓷介固定电容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004);———第21-1部分:空白详细规范 表面安装1 类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);———第22 部分:分规范 表面安装多层2 类多层瓷介固定电容器(GB/T 21042—2007/IEC60384-22:2004);———第22-1部分:空白详细规范 表面安装2 类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。本部分为《电子设备用固定电容器》系列国家标准的第8-1部分。本标准按GB/T1.1—2009和GB/T20000.2—2009给出的规则起草。本标准使用翻译法等同采用IEC60384-8-1:2005《电子设备用固定电容器 第8-1部分:空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平EZ》。为了便于使用,对IEC60384-8-1:2005进行了一些编辑性修改。本部分是对GB/T5967—1996进行的第1次修订,与GB/T5967—1996相比,主要差异如下:———由评定水平E变更为评定水平EZ。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。本部分起草单位:国营第七一五厂。本部分主要起草人:李悝、李红卫。本部分所代替规范的历次版本发布情况为:———GB5967—1986;———GB/T5967—1996。
