标准简介
本文件规定了集成电路用全自动装片机的结构、分类、基本参数、工作条件、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和储存。 本文件适用于集成电路封装用全自动装片机。英文名称：Integrated circuit full automatic die bonder
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子工业生产设备>>L95电子工业生产设备综合
ICS分类：电子学>>31.220电子电信设备用机电零部件
发布部门：国家市场监督管理总局.
发布日期：2021-12-31
实施日期：2022-07-01
出版日期：2021-12-01
页数：16页
前言
电子工业生产设备综合相关标准
