GB/T 7333-2012 电子设备用固定电容器 第2-1部分：空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流固定电容器 评定水平E和EZ

标准简介

空白详细规范是分规范的一种补充性文件，它包括了详细规范的格式、编排和*低限度的内容要求。不遵守这些要求的详细规范，认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。 制定详细规范时应考虑分规范中1.4的内容。
英文名称：Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 2-1: Blank detail specification - Fixed metallized polyethylene-terephthalate film dielectric d.c.capacitors - Assessment levels E and EZ
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 7333-1996
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L11电容器
ICS分类：电子学>>电容器>>31.060.30纸介电容器和塑料膜电容器
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2012-11-05
实施日期：2013-02-15
出版日期：2013-02-15
页数：16页

前言

GB/T7333—2012按照GB/T1.1—2009和GB/T20000.2—2009给出的规则起草。《电子设备用固定电容器》系列国家标准分为如下若干部分:———第1部分:总规范(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);———第2部分:分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T7332—2011/IEC60384-2:2005);———第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);———第3部分:分规范 表面安装MnO2 固体电解质钽固定电容器(IEC60384-3:2007)———第3-1部分:空白详细规范 表面安装MnO2 固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ(IEC60384-3-1:2007)———第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电解电容器(GB/T5993—2003/IEC60384-4:1998,第1号修改单:2000)———第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电解电容器 评定水平EZ(GB/T5994—2003/IEC60384-4:2000);———第4-2部分:空白详细规范 固体(MnO2)电解质的铝电解固定电容器.评定水平EZ(IEC60384-4-2:2007)———第6部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC60384-6:2005);———第6-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC60384-6-1:2005);———第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10185—2012);———第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(GB/T10186—2012);———第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);———第8-1部分:空白详细规范1 类瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T5967—2012/IEC60384-8-1:2005);———第9部分:分规范2类瓷介固定电容器(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);———第9-1部分:空白详细规范 2 类瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T5969—2012/IEC60384-9-1:2005);———第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器(IEC60384-11:2008);———第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器(IEC60384-11-1:2008);———第12部分:分规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T10679—1995/IEC60384-12:1988);———第12-1部分:空白详细规范 金属箔式聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E(GB/T10680—1995/IEC60384-12-1:1988);———第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(IEC60384-13:2006);———第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E(IEC60384-13-1:2006);———第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T14472—1998/IEC60384-14:1993,第1号修改单:1995);———第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D(GB/T14473—1998/IEC60384-14-1:1993);———第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽固定电容器(GB/T7213—2003/IEC60384-15:1982,第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);———第15-1部分:空白详细规范 固体电解质钽箔固定电容器 评定水平E(GB/T12794—1991/IEC60384-15-1:1984);———第15-2部分:空白详细规范 固体电解质烧结钽固定电容器 评定水平E(GB/T12795—1991/IEC60384-15-2:1984);———第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳*钽固定电容器 评定水平E(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1984);———第16 部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(GB/T 10190—2010/IEC60384-16:2005);———第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器 评定水平E 和EZ(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);———第17部分:分规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器(IEC60384-17:2005);———第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平EZ(IEC60384-17-1:2005);———第18部分:分规范 表面安装固体和非固体电解质铝电解固定电容器(GB/T17206—1998/IEC60384-18:1993,第1号修改单:1998);———第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);———第18-2部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝电解质固定电容器 评定水平E(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);———第19 部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(IEC60384-19:2006);———第19-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E(IEC60384-19-1:2006);———第21部分:分规范 表面安装1类多层瓷介固定电容器(GB/T21041—2007/IEC60384-21:2004);———第21-1部分:空白详细规范 表面安装1类多层瓷介固定电容器(GB/T21038—2007/IEC60384-21-1:2004);———第22部分:分规范 表面安装多层2 类多层瓷介固定电容器(GB/T21042—2007/IEC60384-22:2004);———第22-1部分:空白详细规范 表面安装2 类多层瓷介固定电容器(GB/T21040—2007/IEC60384-22-1:2004)。本部分为电子设备用固定电容器系列国家标准的第2-1部分。本部分使用翻译法等同采用IEC60384-2-1:2005《电子设备用固定电容器 第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ》。与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下:———GB/T2693—2001 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范(idtIEC60384-1:1999);———GB/T7332—2011 电子设备用固定电容器 第2部分:分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005膜介质直流固定电容器(IEC60384-2:2005,IDT)本部分做了下列编辑性修改:———删除了IEC前言;———删除了第1页“序言”两字;———本标准一词改为本部分;———A0分组中的4.3.2、4.3.3、4.3.1、4.3.4、4.3.3.2、4.3.4.2英文有误,变更为4.2.2、4.2.3、4.2.1、4.2.4、4.2.3.2、4.2.4.2。本部分代替GB/T7333—1996。本部分与GB/T7333—1996相比,主要变化如下:———增加了金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平EZ;———增加了A0检验分组;评定水平E的A1分组的检查水平“S-4”,A2分组的检查水平“Ⅱ”均调整为“S-3”。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。本部分主要起草单位:鹤壁市华中科技电子有限责任公司。本部分主要起草人:李素兰、宁小波、张素霞、樊金河、李瑞菊。