标准简介
本标准规定了印制板用光成像耐电镀抗蚀剂的术语和定义、性能、试验方法、检验规则和包装。本标准适用于印制板制造用的光成像耐电镀抗蚀剂、光成像抗电镀剂、光成像抗酸性蚀刻剂和光成像抗碱性蚀刻剂。英文名称：Photoimageable plating and etching resist paste of printed circuit board
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料
ICS分类：31.030
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2013-11-12
实施日期：2014-04-15
出版日期：2014-04-15
页数：12页
前言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。本标准起草单位:北京力拓达科技有限责任公司、深圳容大电子材料有限公司、中国电子技术标准化研究院。本标准主要起草人:李春圃、邵磊、刘啟升、黄勇。
