标准简介
本标准规定了多层印制板用粘结片材料的试验条件及外观、尺寸、B阶粘结片及其层压固化物的各项性能检验方法。?本标准适用于多层印制板用粘结片。?英文名称:Test methods for bongding sheet for multilayer printed boards
标准状态:现行
中标分类:电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
ICS分类:电子学>>31.180印制电路和印制电路板
发布部门:国家质量监督检验检疫.
发布日期:2016-10-13
实施日期:2017-11-01
页数:40页
前言
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