GB/T 33377-2016 软性电路板覆盖膜用非硅离型材料

百检网 2022-10-24

标准简介

本标准规定了软性电路板基膜用非硅离型材料的产品分类、技术要求、试验方法、检验规程及标志、包装、运输和储存等。　　　　本标准适用于以PEK（淋膜纸）为基材和PET为基材的软性电路板用非硅离型纸材和膜材，主要应用在软性电路板制造等电子行业的不能有硅污染和有害物污染生产过程中。
标准状态：现行
ICS分类：橡胶和塑料工业>>83.180粘合剂和胶粘产品
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2016-12-30
实施日期：2017-07-01
页数：20页

前言

粘合剂和胶粘产品相关标准

百检能给您带来哪些改变？

1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；

2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；

3、工程师一对一服务，让检测更精准；

4、免费初检，初检不收取检测费用；

5、自助下单快递免费上门取样；

6、周期短，费用低，服务周到；

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；

8、检测报告权威有效、中国通用；

客户案例展示

相关商品

上一篇《GB/T 33376-2016 光学功能薄膜术语及其定义》

下一篇《GB/T 33378-2016 阴极保护技术条件》

版权与免责声明

①本网注名来源于“互联网”的所有作品，版权归原作者或者来源机构所有,如果有涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一个月内与本网联系，联系邮箱service@baijiantest.com，否则视为默认百检网有权进行转载。

②本网注名来源于“百检网”的所有作品，版权归百检网所有，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。想要转载本网作品，请联系:service@baijiantest.com。已获本网授权的作品，应在授权范围内使用，并注明"来源：百检网"。违者本网将追究相关法律责任。

③本网所载作品仅代表作者独立观点，不代表百检立场，用户需作出独立判断，如有异议或投诉，请联系service@baijiantest.com

相关资讯

行业热点