标准简介
本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀金银及银合金丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单（或合同）。 本标准适用于半导体封装键合用镀金银及银合金丝。英文名称：Gold-coated silver and silver alloy bonding wires forsemiconductor package
标准状态：现行
中标分类：冶金>>有色金属及其合金产品>>H68贵金属及其合金
ICS分类：冶金>>有色金属产品>>77.150.99其他有色金属产品
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2017-09-29
实施日期：2018-04-01
出版日期：2017-10-01
页数：24页
前言
贵金属及其合金相关标准
