标准简介
本标准规定了半导体键合铝-1%硅细丝的要求、试验方法、检验规则及包装、标志、运输、贮存。本标准适用于半导体键合用圆形拉制Al-1%Si合金丝。英文名称：Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding
标准状态：作废
替代情况：GB 8646-1988;调整为YS/T 543-2006
中标分类：冶金>>半金属与半导体材料>>H81半金属
ICS分类：电气工程>>29.045半导体材料
发布部门：国家质量技术监督局
发布日期：1998-07-15
实施日期：1999-02-01
作废日期：2007-09-29
出版日期：2004-04-05
页数：平装16开， 页数：7， 字数：9千字
前言
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