标准简介
本标准规定了印制电路用金属基（铝基、铜基）覆铜箔层压板的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。 本标准适用于印制电路用金属基（铝基、铜基）覆铜板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。英文名称：General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子元件>>L30印制电路
ICS分类：电子学>>31.180印制电路和印制电路板
发布部门：国家市场监督管理总局.
发布日期：2018-06-07
实施日期：2019-01-01
页数：32页
前言
印制电路相关标准
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